XD-1000光譜分析儀

XD-1000 光譜分析儀 工作條件 工 作 溫 度 ： 15℃ -30℃ 電 源 ： 交 流 220V± 5V 相 對(duì) 濕 度 ： ＜ 70％ ， 無 結(jié) 露 功 率 ： 110W（ 不 含 計(jì) 算 機(jī) ）

XD-1000 是一款全元素上照式熒光光譜儀，可測量納米級(jí)厚度、微小樣品和凹槽異形件 的膜厚，可選配自動(dòng)平臺(tái)實(shí)現(xiàn) XYZ 軸編程位移，實(shí)現(xiàn)無人值守多點(diǎn)測量，測量軟件置入* 的 EFP 算法及解譜技術(shù)，解決了諸多業(yè)界難題。 被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測量使用。

 1）搭載微聚焦加強(qiáng)型 X 射線發(fā)生器和*的光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng) 

2）擁有無損變焦檢測技術(shù)，手動(dòng)變焦功能，可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無損檢測，凹槽 深度范圍 0-90mm

3）核心 EFP 算法，可對(duì)多層多元素，包括同種元素在不同層都可快、準(zhǔn)、穩(wěn)的做出數(shù) 據(jù)分析（釹鐵硼磁鐵上 Ni/Cu/Ni/FeNdB，精準(zhǔn)檢測第一層 Ni 和第三層 Ni 的厚度） 

4）配備高精密微型移動(dòng)滑臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)位、多樣品的精準(zhǔn)位移和同時(shí)檢測 

5）涂鍍層分析范圍：鋰 Li（3）- 鈾 U（92）

6）成分分析范圍：硫 S(16)/鋁 Al（13）- 鈾 U（92）

7）人性化封閉軟件，自動(dòng)判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作

8）四準(zhǔn)直器可選，最小測量面積可達(dá) 0.03mm2 9）配有微光聚集技術(shù)，最近測距光斑擴(kuò)散度小于 10%

XD-1000光譜分析儀行業(yè)應(yīng)用：PCB 板材（鍍銅鎳金） PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要 的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印 刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷"電路板。 PCB 的上游原材料主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他 化工材料。 PCB 的一個(gè)顯著特點(diǎn)是下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋面廣泛，涵蓋通信、計(jì)算機(jī)、航空航天、工控 醫(yī)療、消費(fèi)電子、汽車電子等。其中通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子已成為 PCB 三大主流應(yīng)用領(lǐng) 域。 XD-1000 是一款專門為大型板材，特別是 PCB 板材類專門設(shè)計(jì)的光譜測厚儀，超大腔體 設(shè)計(jì)，可滿足市面上 95%以上的板材類鍍層檢測，搭配無感自動(dòng)對(duì)焦，可實(shí)現(xiàn)對(duì)貼片電阻， 電容，二極管，針腳等微小配件的高精度微區(qū)定位檢測。